在线PCBA锡膏光学检测
AIS63X
稳定检出不良,提升生产直通率
多方向结构光成像,生成高精度3D图像
融合AI智能去噪,真实还原锡膏成像
强抗干扰性,高检出、低误报
高精度的成像方案,真实还原锡膏成像
融合AI智能去噪,还原出真实客观的锡膏成像,特研的光源方案使SPI适应不同颜色、材质的PCB焊盘识别,提高成像精度。
简单易学的编程方式,编程效率更高
AI智能编程,一键生成整板图像,智能配置参数,不依赖工程师经验,程序一致性更高。
三点照合,辅助快速定位异常原因
整合SPI、炉前AOI和炉后AOI的检测数据,快速分析产品不良,定位根本原因,助力工程师制定具有针对性的改善措施,改善不良品情况,提升产线的良品率。
检测案例
参数规格
AIS630B
AIS630B-D
AIS630P
5MP
彩色面阵高速工业相机
RGB三色
积分光源+单方向结构光投影单元
15um@36*30mm
分辨率&FOV
可测板卡尺寸
50*50mm-510*460mm(大板模式支持710*460mm)
注:大板模式只可左进板或右进板
相机
5MP彩色面阵高速工业相机
光源
RGB三色积分光源+单方向结构光投影单元
FOV
36mm*30mm
分辨率
15um
重复精度
高度≤5um (使用校正块)@1mm;面积/体积≤1%
速度
0.28sec/FOV
工控主机
CPU:intel i7;显卡:RTX1660 6G显存;
存储:32G DDR4,256G SSD+2T机械硬盘;网络:1000M有线网卡
显示器
23.8寸 FHD显示器
操作系统
Ubuntu 18.04 LTS 64bit
通讯方式
标准SMEMA接口
设备尺寸及 重量
(L*H*W)1058*1667*1280mm(不含三色灯),807Kg
轨道调宽
手动/自动
运动机构
高精度丝杆+伺服电机
电源及功率
AC 220V, 额定功率 510W
气源
0.4-0.6Mpa
工作环境
温度:10-45℃,湿度: 30-85%RH
注:以上参数为标准配置,若有特殊需求可评估定制;资料仅供参考,如有变动,以实物为准。
5MP
彩色面阵高速工业相机
RGB三色
积分光源+单方向结构光投影单元
15um@36*30mm
分辨率&FOV
可测板卡尺寸
单轨:50*50mm-510*610mm(大板模式支持710*610mm);双轨:50*50mm-510*30mm(大板模式支持710*330mm)
注:大板模式只可左进板或右进板
相机
5MP彩色面阵高速工业相机
光源
RGB三色积分光源+单方向结构光投影单元
FOV
36mm*30mm
分辨率
15um
重复精度
高度≤5um (使用校正块)@1mm;面积/体积≤1%
速度
0.28sec/FOV
工控主机
CPU:intel i7;显卡:RTX1660 6G显存;
存储:32G DDR4,256G SSD+2T机械硬盘;网络:1000M有线网卡
显示器
23.8寸 FHD显示器
操作系统
Ubuntu 18.04 LTS 64bit
通讯方式
标准SMEMA接口
设备尺寸及重量
(L*H*W)1058*1667*1535mm(不含三色灯),1016Kg
轨道调宽
手动/自动,皮带单段
运动机构
高精度丝杆+伺服电机
电源及功率
AC 220V, 额定功率 540W
气源
0.4-0.6Mpa
工作环境
温度:10-45℃,湿度: 30-85%RH
注:以上参数为标准配置,若有特殊需求可评估定制;资料仅供参考,如有变动,以实物为准。
12MP
彩色面阵高速工业相机
RGB三色
积分光源+单方向结构光投影单元
10um@40*30mm
分辨率&FOV
可测板卡尺寸
50*50mm-510*460mm(大板模式支持710*460mm)
注:大板模式只可左进板或右进板
相机
12MP彩色面阵高速工业相机
光源
RGB三色积分光源+单方向结构光投影单元
FOV
40mm*30mm
分辨率
10um
重复精度
高度≤5um (使用校正块)@1mm;面积/体积≤1%
速度
0.28sec/FOV
工控主机
CPU:intel i7;显卡:RTX1660 6G显存;
存储:64G DDR4,256G SSD+2T机械硬盘;网络:1000M有线网卡
显示器
23.8寸 FHD显示器
操作系统
Ubuntu 18.04 LTS 64bit
通讯方式
标准SMEMA接口
设备尺寸及重量
(L*H*W)1058*1667*1280mm(不含三色灯),807Kg
轨道调宽
手动/自动
运动机构
高精度丝杆+伺服电机
电源及功率
AC 220V, 额定功率 510W
气源
0.4-0.6Mpa
工作环境
温度:10-45℃,湿度: 30-85%RH
注:以上参数为标准配置,若有特殊需求可评估定制;资料仅供参考,如有变动,以实物为准。
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