在线PCBA焊锡光学检测
AIS30X
高精度成像,真实还原焊点形态
AI智能算法,覆盖多种焊锡检测项
极简编程,整板焊点自动识别
多维度提取孔洞不良特征,检测能力强
专业多色积分光源,真实还原焊点形态
不同角度RGB光源照射,准确反映物体表面坡度信息,让焊点分层更明显,清晰呈现焊锡不良。
AI智能算法,自动识别整板焊点
基于大数据+AI深度学习算法训练,覆盖97%以上焊点模型,实现整板焊点自动识别,并配置检测算法,自动调节参数。
多维提取特征,复杂项目稳定识别
基于大数据训练的模型,检出能力及泛化强,能矫正焊点多样化偏差引起的报警,解决焊点元件变化较大、易受引脚和器件影响导致的漏报、误报问题。
检测案例
参数规格
AIS303B
AIS303B-L
12MP
彩色工业面阵相机
RGB+W四色
积分光源
15um@60*45mm
分辨率&FOV
可测板卡尺寸
三段式轨道:50*50mm-350*400mm;单段式轨道:50*50mm-450*400mm
相机
12MP彩色面阵高速工业相机
光源
RGB+W四色积分光源
FOV
60mm*45mm
分辨率
15um
检测速度
0.25sec/FOV
工控主机
CPU:intel i5;显卡:Nvidia GTX1050Ti;
存储:32G DDR4 ,256G SSD+2T机械硬盘;网络:1000M有线网卡
显示器
23.8寸 FHD显示器
操作系统
Ubuntu 18.04 LTS 64bit
通讯方式
标准SMEMA接口
轨道调宽
手动/自动,滚轮三段式
运动机构
高精度丝杆+伺服电机
设备尺寸及 重量
(L*H*W)1100*1340*1160mm(不含三色灯),780Kg
电源及功率
AC 220V, 额定功率 520W
气源
0.4-0.6Mpa
环境要求
温度:10~45℃,湿度: 30~85%RH
注:以上参数为标准配置,若有特殊需求可评估定制;资料仅供参考,如有变动,以实物为准。
12MP
彩色工业面阵相机
RGB+W四色
积分光源
15um@60*45mm
分辨率&FOV
可测板卡尺寸
50*50mm-550*650mm(大板模式支持710*650mm)
注:大板模式下只可左进板或右进板
相机
12MP彩色面阵高速工业相机
光源
RGB+W四色积分光源
FOV
60mm*45mm
分辨率
15um
检测速度
0.25sec/FOV
工控主机
CPU:intel i5;显卡:Nvidia GTX1050Ti ;
存储:64G DDR4 ,256G SSD+2T机械硬盘;网络:1000M有线网卡
显示器
23.8寸 FHD显示器
操作系统
Ubuntu 18.04 LTS 64bit
通讯方式
标准SMEMA接口
轨道调宽
手动/自动,滚轮单段
运动机构
高精度丝杆+伺服电机
设备尺寸及 重量
(L*H*W)1125*1340*1410mm(不含三色灯),870Kg
电源及功率
AC 220V, 额定功率 520W
气源
0.4-0.6Mpa
环境要求
温度:10~45℃,湿度: 30~85%RH
注:以上参数为标准配置,若有特殊需求可评估定制;资料仅供参考,如有变动,以实物为准。
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