印刷后锡膏检测应用方案：

与其他SMT工艺相比，锡膏印刷工艺存在着更多的变数，潜在的不稳定性。在SMT生产工艺中使用SPI锡膏检测机显得尤为重要，而且会成为确保质量的标准工序。在SMT制程中，SPI锡膏检测机处于锡膏印刷的后面，对锡膏印刷的质量起到把控的作用。镭晨AIS63X运用相位调制轮廓测量技术实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度。与AOI联合使用，通过三点照合对smt生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳。

贴片检测应用方案

随着smt贴片加工业发展的功能越强，所贴装的零器件精度越来越高体积越来越小，如01005、μBGA或PoP，人的目检能力已经远远不够，AOI代替人工，具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度。

镭晨贴片2D检测设备，通过实时抓取板卡图像，采取卷积神经网络算法处理图像，智能判定元器件（缺件、偏移、 翻件、错件、反向等）及焊锡不良（锡多、锡少、虚焊、漏铜等）。

镭晨贴片3D检测设备，通过高还原度的3D结构光成像系统及算法，准确测量高度，采用高速，高分辨率图像处理技术，高效提升2D检测性能和3D成像速度，助力更精准地判断缺陷和不良，拦截翘脚、浮高、锡珠等不良。

插件检测应用方案

人工作业易疲劳，不稳定，难管控，成本高，同时随着对制造品质要求的提升，AOI代替人工目前成为越来越多企业的选择。

镭晨DIP AOI通过高精度彩色工业相机实时抓取板卡图像，采取卷积神经网络算法处理图像，智能判定元器件和焊点不良，有效把控品质。

涂覆检测应用方案

PCBA电路板三防漆广泛应用于高科技领域，可有效的达到绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防盐雾等等保护效果，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并有效延迟使用寿命。人工检测难以达到有效的检测目的，会有稳定性不好、测试时间久、无法整板测试的缺点。

镭晨AIS-C系列，采用UV光对板卡进行照射并整板拍照，运用深度学习算法，有效检测多涂，少涂，气泡，异物等缺陷