行业痛点
元器件小而精,生产工艺要求严苛
汽车电子质量要求严格,微小划痕、破损难容忍
板卡存在大量异形器件,标准检测难兼容
板卡清洁度要求高,脏污、异物需百分百检出
解决方案
高精度成像,真实还原缺陷细节
3D AOI——AIS43X
01
高精度成像
多角度投影、多频条纹结构光融合解决成像过曝问题,结合AI智能去噪,真实还原3D成像
02
AI智能编程
AI覆盖率高达95%,可实现智能搜索、识别元件,自动生成检测
03
检测稳定可靠
采用激光干涉仪进行设备精度标定,确保每台设备重复精度一致性
方案优势
为汽车电子提供更可靠的安全保障
兼容高器件与小物料的实时高清拍照,通过对特定FOV的特定器件调整Z轴高度, 提高丝印成像质量,最高可兼容25mm器件成像。
多角度投影以及多频条纹结构光融合解决成像过曝问题,融合AI智能去噪功能, 高度还原被测物的3D成像,提供准确的三维数。
以IPC标准为基础,优化焊点爬锡的预设参数,减少手动调试步骤, 确保程序一致性,有效检测出焊点虚焊、少锡、多锡等不良。
直接识别整出整板锡珠、大小及其位置,无须人为预处理排除丝印干扰。
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